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關鍵詞:化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾(gǔn)鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極(jí)氧化領域,為行(háng)業主(zhǔ)流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提(tí)供服務,掌握主流機構製造商作業流程及工(gōng)藝規範,密切關注陽極氧化行業的新技術及發展趨勢,並(bìng)研究更新陽極氧化(huà)設備貼合新興工藝需求。
電鍍是一種電化學過(guò)程,也是一種氧化還原過程.電(diàn)鍍的基本(běn)過程是將零件浸在金屬鹽的溶(róng)液中(zhōng)作(zuò)為陰極,金屬板作為陽極,接直流電源後,在零件上沉積出所需的鍍層.
不是所有的金屬離子都(dōu)能從(cóng)水溶液中沉積出來,如果陰極上氫(qīng)離子還原為氫的副(fù)反應占主要地位,則金(jīn)屬離子難以在陰極上析出.根據實驗,金屬(shǔ)離子自水溶液中電沉積的可能性,可從元素周期表中得到一定的規律,陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極,大多數陽極為與鍍層相對應的可溶性陽極,如:鍍鋅為鋅陽極,鍍銀為銀陽極,鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽極溶解困難,使用不溶性陽極,如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標準(zhǔn)含金溶液(yè)來補充.鍍鉻陽(yáng)極使用純鉛,鉛-錫合金,鉛(qiān)-銻合金等不溶性(xìng)陽極(jí)。
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