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關鍵詞:化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極(jí)氧化領(lǐng)域,為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提(tí)供服務,掌握主流(liú)機(jī)構製造(zào)商作業流程及工(gōng)藝規範,密切關注陽極氧化行(háng)業的新技術及發展趨勢,並研究更新陽(yáng)極氧化(huà)設備貼合新興工藝需求。
電鍍是一(yī)種電化學過程,也是一種氧化還原過(guò)程.電鍍的基本(běn)過程(chéng)是將零件浸在金(jīn)屬鹽的溶液中作為陰極,金屬板作為(wéi)陽極(jí),接直流電源後,在零件上沉積(jī)出所需的鍍層(céng).
不是所有的金屬離子都能從水溶液中(zhōng)沉積出來,如果陰極上氫離子(zǐ)還原為氫的副反應占主要(yào)地位,則金屬離(lí)子難以在陰極上析(xī)出.根據實(shí)驗,金屬離子自水溶液中電沉積的可能性,可從元素周期表中(zhōng)得到一定的規律,陽極分為可溶性陽極和不(bú)溶性陽極,大多數陽極為與鍍層相對應(yīng)的可溶性陽(yáng)極,如:鍍鋅為鋅陽極,鍍銀為銀(yín)陽極(jí),鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由(yóu)於陽極溶解(jiě)困難,使用不溶性陽極,如酸(suān)性鍍金使用的(de)是(shì)多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛,鉛-錫合金,鉛-銻合金等不溶性陽極。
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