半（bàn）導體微弧氧（yǎng）化
關鍵詞：化學（xué）鎳鈀（bǎ）金, 電鍍銠釕設（shè）備, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極氧化領（lǐng）域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供（gòng）服務，掌握主流機（jī）構製造（zào）商作業流程及工藝規範，密切關（guān）注陽極氧（yǎng）化行業的新技術及發展趨勢，並（bìng）研究更新陽（yáng）極氧化設備貼合新興工藝需求。
電鍍是一種（zhǒng）電化學過程，也（yě）是一種氧化還（hái）原過程.電鍍的基本過程（chéng）是將零件浸在金屬鹽的溶（róng）液中作為陰極，金屬板（bǎn）作為陽極，接直（zhí）流電源後，在零件（jiàn）上沉積出所需的鍍層.
不是所有的（de）金屬（shǔ）離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離（lí）子還原為氫的副反應占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據實驗，金屬（shǔ）離子自水溶液（yè）中電沉積的可能性，可從（cóng）元素周期表中得（dé）到一定的規律，陽（yáng）極分為可溶性陽極和不（bú）溶性陽極，大（dà）多數陽極為與鍍層相對應（yīng）的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽（yáng）極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金（jīn）陽極.但（dàn）是少數電鍍由於陽極溶解困難，使用不溶性陽（yáng）極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純（chún）鉛，鉛-錫合金（jīn），鉛-銻合金（jīn）等不溶性陽極。
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