PCB化學錫設備
關鍵詞：化學鎳（niè）鈀金, 電（diàn）鍍銠（lǎo）釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧（yǎng）化設備
在陽極氧（yǎng）化領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製（zhì）造商作業流程及工藝規範，密切關注陽極（jí）氧化行業的新技術及發（fā）展趨勢，並（bìng）研究更新陽極氧化設備貼合新興工藝需求。
電鍍是（shì）一種電化學過程，也是（shì）一種氧化還原過程.電鍍（dù）的（de）基本過程是將零件浸在金（jīn）屬鹽（yán）的溶液中作為陰極，金屬板（bǎn）作（zuò）為陽極，接（jiē）直流電源後，在零件上沉積出所需（xū）的鍍層.
不是所有的金（jīn）屬離子都（dōu）能從水溶液中沉（chén）積（jī）出來，如（rú）果陰極（jí）上氫離子還原為氫的（de）副反應占主要地位，則（zé）金屬（shǔ）離子難以在陰（yīn）極上析出.根（gēn）據實（shí）驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能（néng）性，可從元（yuán）素周期表中得到一（yī）定的（de）規律，陽（yáng）極分為可溶性陽極和不（bú）溶（róng）性陽極，大多數陽極為與鍍層相對應（yīng）的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍（dù）銀為銀陽極，鍍（dù）錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少（shǎo）數電鍍由於陽極溶解（jiě）困難，使用不溶性陽極，如酸性（xìng）鍍金使（shǐ）用的是多為鉑或鈦陽極.鍍（dù）液主鹽離子靠添加配製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。
下一頁
在線留言
在線留言
